欢迎来到东莞吉粤电子有限公司官网!

产品中心

首页您的位置:首页 » 产品中心 » 广州白云化工

广州白云化工:

SLF385双组分加成型导热灌封胶

SLF385双组分加成型导热灌封胶

  • SLF385加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性,固化时不产生小分子,固化后具有优良的导热和绝缘性能,对各种基材无腐蚀,符合欧盟ROHS指令要求。主要用于电子元器件和线路板的灌封,如驱动电源,传感器,光伏接线盒等等,在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护。

SLF385加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性,固化时不产生小分子,固化后具有优良的导热和绝缘性能,对各种基材无腐蚀,符合欧盟ROHS指令要求。主要用于电子元器件和线路板的灌封,如驱动电源,传感器,光伏接线盒等等,在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护。

 

产品特性

u低黏度,流动性好,排泡迅速。

u优良的导热和绝缘性能

u较好的抗固化障碍性能。

u室温固化,加热可加快固化速度,对基材无腐蚀。

u通过UL认证。

 

主要用途

u电源模块,逆变器,镇流器的灌封保护。

u电子控制单元和传感器的灌封保护。

uLED照明组件的灌封保护。

u工业领域中其他适宜本产品的灌封用途。

 

典型技术参数

检测项目

技术指标

检测标准

 

A组份

B组份

 

外观

白色或深灰色流体

白色流体

目视

密度

1.59±0.02

1.60±0.02

GB/T 13477-2002

黏度

3000~4000cp/25

3000~4000cp/25

GB/T 2794-2013

混合比例

1:1

/

混合后性能

混合后黏度

3200~3600cp/25

GB/T 2794-2013

操作时间

35min/25

GB/T 7123.1-2015

固化时间

7~8h/25

/

固化后性能

外观

深灰色或白色弹性体

/

硬度

65±3 ShoreA

GB/T 531.1-2008

拉伸强度

1.5Mpa

GB/T 528-2009

断裂伸长率

50%

GB/T 528-2009

导热系数

0.68W/m·K

ISO22007.2-2015

阻燃性

V0

UL94

介电强度

18KV/mm

GB/T 1695-2005

介电常数

3.5/1MHz

GB/T 1693-2007

介电损耗

0.01/1MHz

GB/T 1693-2007

体积电阻率

1.4×1014W·cm

GB/T 1692-2008

线性膨胀系数

200um/m·

GB/T 1036-2008

使用温度

-45~180

/

 

使用说明

    使用本产品前,操作人员须仔细阅读产品安全技术说明资料(MSDS)。

u准备:由于填料在运输和储存过程中不可避免地会产生沉淀,为了确保使用效果,组分A和组分B在混合前需在各自的容器内彻底搅拌,搅拌时尽量保持平稳以防止混入过量的空气。

u混合:将组分A和组分B按照11(质量比或体积比)混合均匀,混合充分的胶料应具有均一的外观,如果出现亮色条纹或大理石花纹则说明混合不充分,这会导致固化不完全。混合可用自动混料设备或手工完成。

u脱泡:内部气泡对灌封胶固化后的导热性能有很大影响,混合均匀的胶料注入至需要灌封的容器中时应避免空气的混入,在灌注较大容器时应分次灌胶,并尽量使用真空设备进行脱泡处理。

固化:固化反应起始于混合过程的开始。室温下,组分A和组分B混合均匀后具有一定的可操作时间,期间混合物的黏度会逐渐增加,接着出现凝胶,最后转变成弹性体。可操作时间对环境温度(季节变化)比较敏感,应根据实际需要控制配胶量和灌胶时间,以免造成浪费。

u  可修复性:在需要重新返修缺陷加工件时,SLF385液体硅橡胶可以较方便地有选择地被去除,修复完成后,对被修复部分重新灌胶即可。

 

材料相容性

某些材料、化学品、固化剂或增塑剂会抑制SLF385的固化,下列材料须格外注意:

u含铅、镉、汞等有机重金属化合物

u有机锡或含有有机锡催化剂的有机硅橡胶

u硫、聚硫、聚砜或其它含硫材料

u胺,聚氨酯或其它含氮材料,如胺固化型环氧树脂

u磷、砷或其它含有磷、砷的材料

u不饱和烃类的增塑剂

u一些助焊剂残留物

如果对某些材料或表面是否会有抑制固化存在疑问,建议先进行小规模的相容性测试以确定其在特定应用中的适宜性。若在有疑问的表面和已固化的有机硅胶界面上存在液体或未固化的产品,则说明相容性不好,可能会抑制固化。必要时,需要清洗应用部位。

 

包装

AB组分独立塑料桶包装,套装规格为25KG/25KG

 

贮存和有效期限

    应储存在阴凉及干燥处,不受阳光直接照射,建议储存温度低于27℃。在未开封及密封良好的状态下自生产日期计可保存9个月。储存期间,填料可能会发生沉降,此为正常状况,应搅拌均匀后再使用。

 

技术服务

u提供完整的产品技术资料。

u相容性测试,使用工艺指导。

 

保证

本公司通过ISO9001/ISO14001/OHSAS18001管理体系认证,严格按ISO9001质量体系要求生产、控制产品质量。

 

10 安全须知

    本产品无毒性,使用时应避免与眼睛接触,若与眼睛接触,请用大量水冲洗,并立即就医处理;应避免小孩接触。

 

使用者注意:本文所刊载的数值均不属于规格值,恕不经预告更改。由于实际情况千差万别,我们不可能对所有情况一概了解,所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品和进行初步试验,然后自行决定最佳的使用方法。

分享到:
点击次数:  更新时间:2019-06-04 18:06:47  【打印此页】  【关闭
上一条:SLO921双组分加成型硅凝胶  下一条:SKF452双组分灌封胶
跟此产品相关的产品

推荐新闻

more+
电解电容和固态电容的对比分析

电解电容和固态电容的对比分析

电容器是电路板的重要组成部分,是维持电器设备能够正常运作的主要元件之一,因其其自身的特点和特殊的作用,在电路板中的作用是不可替代的。在现代科技的发展的今天,电容器的发展也极其重要。今天来叙述一下电容器中的俩大类,点解电容和固态电容各自的特点以及相互优缺点。电解电容和固态电容最大的区别在于介电材料材料的选区,点解电容的介电材料为电解液,而固…

查看更多+